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im体育:简述锡膏的成份及对焊接质量的影响-壹玖肆贰科技

2022-05-05 08:24:13

  锡膏是由焊料合金粉和助焊剂组成,而助焊剂又由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂等组成。锡膏是SMT贴片工艺中相当重要的一部分,锡膏中金属粉末大小、金属含量比例、助焊剂成份比例、使用前回温的时间、搅拌时间和锡膏储存环境、存放时间都会影响到焊接质量。下面

  (1) 成膜物质:2%~5%,主要为松香及衍生物、合成材料,最常用的是水白松香。

  (2) 活化剂:0.05%~0.5%,最常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。

  (3)触变剂:0.2%~2%,增加黏度,起悬浮作用。这类物质很多,优选的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基谜、羧甲基纤维素。

  锡珠飞溅、助焊剂飞溅、球册阵列(BGA)空洞、桥连等SMT贴片加工焊接不良与锡膏的组成有很大的关系。锡膏的选用应根据印制电路板组件(PCBA)的工艺特性进行选择。焊粉所占比重对塌落性能和黏度有很大的影响,焊粉含量越高,塌落度也越小,因此,用于细间距元件的焊膏,多使用88%~92%焊粉含量的焊膏。

  1、活化剂决定锡膏的可焊性或润湿能力。要实现良好的焊接,锡膏中必须有适当的活化剂,特别是在微焊盘焊接情况下,如果活性不足,就有可能引发葡萄球现象和球窝缺陷。

  3、助焊剂主要用于溶解活化剂、成膜物质、触变剂等。锡膏中的助焊剂,一般由不同沸点的溶剂组成,使用高沸点溶剂的目的是为了防止再流焊接时焊锡和焊剂飞溅。

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